网通厂正文科技在推出800G LPO光模块后，近日宣布成功研制下一代1.6T OSFP光收发模块，目标锁定超大规模云端数据中心市场，预计于2026年第四季度进入量产阶段。
据发言人杨正任介绍，光模块产业的运作模式与传统网通设备有所不同。正文科技并非直接向数据中心推销产品，而是与以色列光学IC厂商NewPhotonics合作，利用其芯片开发完整解决方案，由合作伙伴将产品引入AI数据中心生态圈。杨正任强调，光模块能否进入大型云端数据中心，很大程度上取决于光零组件厂商的技术能力。
光信号在传输过程中会产生失真，需要通过数码信号处理（DSP）进行补偿。如果光模块的信号品质优异、失真极小，则可显著降低DSP的工作负担，甚至采用无需DSP处理的线性驱动可插拔光学（LPO）架构。对于超大规模数据中心而言，光模块的耗电与散热性能直接影响机柜布建密度和整体部署效率，因此功耗与热设计也成为采购的重要考量因素。
在这一生态中，光零组件厂商扮演了“领路人”的角色，而正文科技通过与掌握核心技术的光学业者协作，成功切入AI数据中心的供应链体系。杨正任透露，目前1.6T光模块已进入小批量送样阶段，预计第四季度实现大规模量产。
硬件规格方面，这款AiPhoton 1.6T光模块搭载了NewPhotonics的NPG10204 DR8 PIC传输芯片，基于PIC技术设计，专为超大规模AI数据中心的扩展与互联需求打造。该模块采用8通道架构，每通道传输速率达224Gbps，同时具备先进的DSP功能，简化了光学IC的制程。
针对市场现状，正文科技表示，当前市场需求明确。过去光模块的主要生产集中在中国大陆，但随着市场从400G向800G、1.6T升级，国际大型数据中心运营商希望借此技术转换期调整供应链，这为中国台湾地区厂商提供了新的机遇。杨正任直言，高端光模块的需求“看不到尽头”，关键在于产能能否满足市场需求。
