SpaceX豪掷千亿美元打造Terafab芯片制造基地

据彭博、路透、CNBC等多家媒体报道，SpaceX近期提交的首次公开募股（IPO）文件揭示了其规模庞大的Terafab芯片制造计划。文件显示，SpaceX计划在德州格莱姆斯郡投资约550亿美元建设超大规模芯片制造园区。若后续扩建计划全部落实，总投资额可能高达1,190亿美元。

SpaceX在文件中描述，Terafab项目将是一个多阶段、次世代、垂直整合的半导体制造与先进计算设施，选址位于德州Gibbons Creek Reservoir附近。该设施将涵盖逻辑芯片、存储器及先进封装制造，目标是为SpaceX、xAI和特斯拉构建内部芯片供应链，减少对外部代工的依赖，并降低地缘政治风险。

在技术层面，SpaceX证实Terafab将采用英特尔开发中的14A先进制程，英特尔还将协助芯片设计、制造与封装。此外，特斯拉计划在奥斯汀投资约30亿美元建设一座实验性质的晶圆厂，用于试产与制程验证，而SpaceX将主导大规模量产。

SpaceX在S-1文件中承认，目前与多数芯片供应商没有长期供货合约，因此自研芯片并建立内部半导体产能已成为其重要战略方向。不过，公司也提醒，Terafab计划能否按预定时间推进仍存在不确定性。

除了芯片制造布局，SpaceX的IPO文件还披露了备受争议的治理架构。埃隆·马斯克目前持有公司42.5%的股权，但掌握高达83.8%的表决权。通过双重股权架构和超级投票权股份，他在上市后仍将保持对公司的绝对控制权。

此外，SpaceX引入了强制仲裁条款，限制集体诉讼，提高股东提案门槛，并利用德州新修订的公司法削弱外部股东对管理层的挑战能力。公司治理专家认为，这可能成为美国史上对创始人最有利、对普通股东限制最严格的IPO架构之一。

尽管如此，市场对SpaceX的上市热情依然高涨。凭借其在火箭、卫星、人工智能和数据中心领域的战略地位，SpaceX的估值已高达1.75万亿至2万亿美元，募资规模可能达到750亿美元，有望成为史上最大规模的IPO之一。