据联合新闻网报道，台积电旗下企业Vanguard International Semiconductor（简称VIS，联电）近日披露了其未来扩张计划，包括评估建设第二座12英寸晶圆厂的可能性。VIS董事长吕方表示，现有产能已被客户完全预订，这成为推动扩建计划的主要动力。
新加坡合资公司VSMC的动态也备受关注。为应对先进封装需求的增长，VIS调整了VSMC工厂的产品结构，新增硅中介层产品。这一调整使该工厂原计划的月产能从5.5万片下调至4.4万片。据悉，VSMC新加坡工厂将持续采用30纳米至40纳米技术生产硅中介层，相关技术授权来自台积电。这一布局有望助力VIS切入AI先进封装CoWoS供应链，进一步丰富产品组合。
客户为分散地缘政治风险，对新加坡工厂的需求持续旺盛，这也导致VIS现有产能告急。该工厂预计于2027年实现量产，而原计划2029年达到满产的时间表可能提前。
在工厂建设方面，得益于台积电提供的设备支持，VSMC新加坡工厂的投资成本从原计划的78亿美元降至67亿美元。VIS总裁魏哲家透露，目前已有200多台设备运抵该工厂，并投入试生产。
资金结构方面，VIS将投资24亿美元持有VSMC 60%股份，合资伙伴恩智浦半导体（NXP Semiconductors）投资16亿美元持有40%股份，剩余资金缺口将通过客户长期合同预付款弥补。
此外，VIS还计划在2026年对其8英寸晶圆厂进行产能升级，逐步淘汰部分成熟制程产能，转向更精细的制程工艺，以满足客户对8英寸晶圆产品长期且稳定增长的需求。
对于本季度业绩展望，VIS表示，随着客户订单复苏，预计第二季度晶圆出货量将环比增长10%至13%，平均售价（ASP）预计环比上涨2%至5%。得益于产能利用率提升及售价上涨，公司毛利率有望维持在31%以上。
