长川科技与耐科装备加速布局东南亚

随着全球半导体产业链的重组与南向转移，马来西亚和新加坡正迅速崛起为封装测试（OSAT）的重要中心。据行业观察，半导体设备企业长川科技与耐科装备在东南亚市场的布局，揭示了AI需求与电力电子的快速增长正推动测试与封装设备进入新一轮发展周期。

长川科技收购新马厂房，聚焦AI与高功率需求

长川科技是在新加坡与马来西亚通过收购获得生产基地，以精准对接当地产业需求。据长川科技透露，当前市场增长的核心驱动力集中在AI与数据中心领域。由于AI芯片测试复杂度高、耗时长且功率需求大，传统测试设备已难以满足需求。客户更关注设备能否精准、稳定地完成高难度测试任务，而非单纯的成本考量。此外，长川科技观察到，车用电子市场在经历高峰后正逐步回暖，而手机市场则趋于平稳。

耐科装备深耕功率器件，布局先进封装

与长川科技不同，耐科装备专注于工序设备与模具，以“中国制造、本地服务”模式为国际大厂提供封装解决方案。耐科装备指出，尽管车用电子市场存在杂音，但在功率器件领域，车用电子需求依然稳健。针对先进封装趋势，耐科装备正积极研发新技术。目前其营收仍以传统封装为主，但公司已开发出面向AI存储器封装需求的新机型，预计2026年下半年推向市场，迎接技术迭代的爆发点。

东南亚成半导体产业新重心

长川科技与耐科装备的布局，反映了马来西亚槟城、芙蓉、吉隆坡、马六甲等地作为半导体产业中心的吸引力。两家公司均表示，未来将积极参与国际技术论坛与展览，强化与全球半导体产业链的联系。

长川科技总部位于杭州，专注于测试机、分选机及相关核心零部件的研发与生产，产品线涵盖数字、模拟、混合信号等多种芯片测试。耐科装备总部位于安徽，深耕半导体封装装备与塑胶挤出成型模具领域，近期正加速切入AI与存储相关的先进封装市场。