印度加速推进半导体制造，日产能将达8000万颗

据《印度快报》报道，5月5日，印度联合内阁批准了两项新的半导体制造项目，总投资约393.6亿卢比（约合4.16亿美元）。这是“印度半导体使命”计划的一部分，目前已累计批准12个项目，总投资承诺达1.64万亿卢比。

其中，Crystal Matrix公司将在古吉拉特邦多莱拉建设一座氮化镓（GaN）基化合物半导体与先进封装一体化工厂。这是印度首个商业化Mini/Micro-LED显示屏制造设施，产品将覆盖电视、车载显示、XR眼镜等多个领域。另一项目由Suchi Semicon公司在古吉拉特邦苏拉特建设，专注于功率电子和模拟IC的封装测试，年产能规划超过10亿颗芯片。

印度信息与广播部长阿什维尼·瓦伊什瑙在会后通报了上述决定，印度总理莫迪办公室官网也发布了详细公告。目前已有两个项目开始商业供货，两个项目即将启动交付。

“印度半导体使命2.0”计划于2021年启动，首期预算7600亿卢比，目标是打造涵盖制造、封装、设计和显示的全栈式芯片生态。随着12个项目的落地，该计划已吸引美光、塔塔电子等国际巨头参与。本年度的联邦预算中，财政部长尼尔马拉·西塔拉曼宣布了“印度半导体使命2.0”，聚焦半导体设备、材料及自主设计的印度IP，旨在补强供应链上游。

《印度快报》此前报道称，“印度半导体使命2.0”整体规模可能达到110亿美元，并将根据产业链位置调整补贴结构。例如，封测厂的资本支出补贴可能从50%降低，同时加大对气体、化学品和设备的支持力度。

印度电子与IT部数据显示，印度半导体市场将从2024-2025年的450亿至500亿美元，增长至2030年的1000亿至1100亿美元。L&T半导体技术公司CEO桑迪普·库马尔指出，其中CPU、GPU、NPU和AI加速器将贡献500亿至600亿美元需求。

目前，印度的半导体生态以设计为主导，聚集了AMD、英伟达、英特尔等20多家顶尖芯片设计公司，但制造环节长期薄弱。库马尔表示，若印度投入100亿至200亿美元发展制造，还需准备5亿至10亿美元支持计算芯片开发。

相比两三年前外界的质疑，目前已有多个项目落地。美光在古吉拉特邦的封测厂已于2026年2月投入商业生产；凯恩斯半导体在萨南德的OSAT工厂今年3月由莫迪揭幕；塔塔电子在多莱拉的28nm至110nm晶圆厂正在建设，与中国台湾力积电合作，规划月产能5万片。

印度《经济时报》评论称，随着苹果、英特尔等企业传出将部分封装业务转向印度，印度半导体产业正从“宣传攻势”转向“生产实力”。然而，基础设施、水电供应及本土供应链仍是薄弱环节。能否实现高良率并产生实际效应，将是印度半导体产业发展的关键考验。