马斯克豪掷8100亿在德州建半导体工厂，目标2nm芯片

美国德州格莱姆斯县官方网站发布的一则公告显示，马斯克旗下的商业航天公司SpaceX计划投资550亿美元（约合人民币3746亿元），在美国德州打造一座“分阶段、采用新一代技术、垂直整合的半导体制造及先进计算制造工厂”。

据公告内容，该项目初始阶段的资本投入预计为550亿美元。若后续阶段顺利推进，总投资额可能达到1190亿美元（约合人民币8105亿元）。公告还提到，这将是“对本土半导体制造能力的一项变革性投资”。

该公告同时作为定于6月3日举行的公开听证会通知。通知指出，SpaceX计划选址于格莱姆斯县吉本斯溪水库附近的一处地块。

今年3月，马斯克公布了Terafab项目，旨在为人工智能、机器人及太空业务生产芯片。该项目计划支持未来每年1太瓦的算力需求，并将目标锁定在2nm芯片的生产上。

据外媒4月报道，马斯克的团队已迅速与美国应用材料、美国泛林集团以及日本东京电子等半导体设备巨头取得联系，以获取制造半导体所需设备的报价和交货时间。一位知情人士透露，马斯克希望以“光速”推进这一项目。