近日，中国台湾地区半导体测试界面大厂颖崴在东南亚半导体展（SEMICON SEA 2026）上展示了其最新系列解决方案。这些方案涵盖了高效运算芯片（HPC）的IC测试基座（Socket）、硅光子、光学共同封装（CPO）以及液冷散热测试方案。
颖崴以“半导体测试界面AI plus全方位解决方案”为主题参展。其高频高速测试座已获得一线AI芯片大厂的青睐，而液冷散热、硅光子和光学共同封装（CPO）测试方案等前沿领域也吸引了广泛关注。
据Precedence最新数据显示，东南亚半导体市场正处于快速增长阶段。预计到2026年，该市场规模将达到1,159.6亿美元，相比2024年的约900亿美元有显著提升。2025至2034年的年复合年均成长率为9.93%，高于全球平均水平。
颖崴于2024年底在槟城设立了子公司，配备了FAE工程团队和高端系统级测试（SLT）能力，可为当地的IDM与封测代工厂提供紧密服务。
颖崴全球业务营运执行副总陈绍焜表示，随着AI算力、数字化和高速运算等趋势的推动，全球半导体市场产值有望提前突破“一万亿美元”大关。这对半导体测试界面产业既是挑战也是机遇，包括封装体增大、测试时间延长、功耗提升以及先进制程时间增加等问题，都将为测试界面行业带来巨大的市场空间。
