网通基础建设在2026年的整体需求前景被普遍看好,主要原因是欧美电信营运商正在为未来的AI多元应用场景进行布局。相关芯片厂商表示,此次需求的增长并非单纯的规格升级,而是全面性的网通基础建设重新部署。从2026年开始,有线宽频固网、以太网以及无线Wi-Fi等芯片的出货动能预计将保持全年旺盛。然而,存储器价格的上涨成为目前制约需求增长的主要因素。
据相关业者透露,存储器涨价对网通业务的备货需求确实产生了影响,无论是消费性市场还是电信营运商市场都感受到了冲击。特别是Wi-Fi 7的新产品导入进度,因存储器价格上涨而稍显滞后。新增的成本压力也使电信营运商对加速装置落地的决策产生犹豫,这种局面预计将持续影响2026年的网通市场。
尽管如此,网通芯片厂商对后市仍持乐观态度。他们认为,AI发展带来的基础建设升级需求过于强劲,电信营运商最终仍需承担成本压力以加速网通芯片的备货。有业者指出,由于存储器涨价幅度较大,零组件和组装厂能够承担的成本转嫁空间有限,最终可能由电信营运商自行吸收,再通过其他方式转嫁给消费者与企业用户。因此,因存储器涨价而暂缓整体备货的意义不大,不如加快部署以抢占市场先机。
不过,另一个需要注意的问题是“载板短缺”,这将直接影响网通装置的生产进度。尤其是在GPON芯片方面,载板供给紧张的情况较为严重。网通芯片厂商普遍表示,在零组件供应有限的情况下,客户会优先生产高端产品,因此高规格的10G PON芯片出货表现有望维持在较高水准。现阶段,欧美和中国客户对10G PON的升级需求都较为明确。