据AEM CEO Samer Kabbani透露，随着AI技术的快速发展，全球半导体产业正经历一场前所未有的深刻变革。AI推动了约7万亿美元的全球基础设施投资，同时彻底改变了芯片测试的技术极限与供应链模式。
Samer Kabbani将计算技术的发展分为三个阶段。他指出，在PC和移动通信时代，芯片升级相对平稳且可预测。进入AI时代后，行业规则被彻底颠覆。产品迭代周期缩短至6个月，新一代封装的功耗和尺寸成倍增长。
Samer Kabbani表示，当前的芯片封装尺寸大如主板，单颗重量高达2公斤，并伴随严重的翘曲问题。这表明沿用了30年的行业标准已不再适用，工厂需要从人工操作转向高度自动化的无人化生产（Lights-out Manufacturing）。
此外，测试环境的功耗通常是实际使用时的两倍，测试厂商往往比市场提前两年发现技术瓶颈。尽管AI需求推动了测试设备的销售增长，但产品生命周期的缩短意味着企业若不优化流程，将面临巨大的资产折旧和风险。
在谈到全球布局时，Samer Kabbani强调马来西亚（尤其是槟城）对AEM具有重要战略意义。过去30多年，AEM在槟城深耕发展，并将其打造为全球主要生产枢纽。预计到2026年底，AEM近三分之二的产量将来自马来西亚。
Samer Kabbani分析，从美国、日本、韩国到中国台湾地区，半导体行业的竞争核心在于谁能掌握关键技术。在AI时代，马来西亚应依托其在测试领域的深厚基础，积极转型为“技术提供者”，而不仅仅是服务提供者。
Samer Kabbani总结道，测试产业依然充满活力，这对拥有传统测试优势的马来西亚而言，是在AI领域实现转型升级、发挥更大作用的绝佳机会。
AEM总部位于新加坡，以系统级测试（SLT）技术著称，长期与全球顶尖的CPU、GPU以及移动处理器厂商深度合作。其解决方案涵盖预烧测试（Burn-in）、最终测试以及精密自动化处理设备，是确保高端芯片性能和稳定性的关键环节。目前，AEM正通过先进的热管理与自动化技术，帮助客户应对AI芯片带来的极端测试挑战。
