三星电子进军光通信市场，下半年启动大规模生产

日前，三星电子发布第一季度财报，分析师认为，其业绩超出预期主要得益于人工智能服务器需求增长以及内存芯片供应短缺等因素。在随后的财报电话会议上，三星电子透露，公司已成功获得光通信相关订单，并计划在今年下半年启动大规模生产。

据媒体报道，三星电子正与多家全球主要客户就商业化合作展开洽谈。同时，公司计划于下半年与一家领先的光模块制造商开展代工合作。公司执行副总裁兼首席财务官朴顺哲表示，凭借先进工艺的稳健良率，晶圆代工业务有望实现两位数的收入增长，并提升盈利能力。他还提到，公司正努力将应用领域从移动设备扩展至更多领域，以优化业务结构。

今年3月，三星电子正式宣布进军光通信市场。在洛杉矶举行的2026年光纤通信大会（OFC 2026）上，公司公布了其光通信代工平台的开发进展及量产计划。三星电子表示，目前已完成量产准备工作，包括工艺设计套件（PDK）的开发，一旦客户设计方案确认，即可迅速投入生产。

据悉，量产将在300mm晶圆平台上进行，初期目标为光子集成电路（PIC），其应用范围涵盖数据中心光模块及CPO光引擎。根据三星电子的路线图，公司计划于2027年实现基于热压键合的光引擎，2028年完成混合键合技术过渡，并于2029年开始提供“交钥匙”CPO服务，即一站式全流程代工解决方案。