金海通拟募资8.5亿元投入半导体项目

金海通近日发布向不特定对象发行可转换公司债券的预案，计划募集资金总额不超过8.5亿元人民币。据公告显示，扣除发行费用后，资金将全部用于以下项目：4亿元投入上海澜博半导体设备制造中心建设项目，3.2亿元用于半导体先进装备技术研发项目，剩余1.3亿元补充流动资金。

在募集资金到位前，金海通将根据经营状况和发展规划，先行以自筹资金投入相关项目，并在募集资金到位后进行置换。若实际募集资金净额低于项目需求，公司董事会将根据实际资金情况，在上述项目范围内对资金投入顺序和金额进行适当调整。不足部分将由公司通过自筹方式解决。