12寸硅片国产化加速，2026年目标满足70%需求

据日经亚洲（Nikkei Asia）报道，中国正全力推动半导体供应链本土化进程，计划到2026年实现70%以上的国产硅片使用率。

在成熟制程领域，我国已基本实现8寸晶圆的自给自足。而在更先进的12寸晶圆领域，奕斯伟材料成为核心推动者。该公司预计到2026年，其月产能将达到120万片，可满足40%的国产需求。目前，中芯国际、华虹半导体和长鑫存储等国内主要芯片制造商均是其客户。

分析指出，尽管中国在7纳米等先进制程领域仍需依赖海外供应商提供约30%的晶圆，但在成熟制程领域，本土产品已能完全满足需求。随着AI基础设施建设和先进封装技术的发展，对晶圆的需求量显著增加，中国厂商正以全球最快的速度扩张产能。

数据显示，中国在全球12寸硅片市场的占有率将从2020年的3%快速提升，预计到2026年将达到32%，对传统由日本、中国台湾地区、欧美厂商主导的市场格局形成挑战。