原粒半导体完成超5亿元融资，加速端侧AI芯片研发

4月29日，原粒半导体通过官方微信号宣布，已完成超过5亿元的Pre-A轮融资。本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等多家机构参与，同时尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金等新老股东也持续追加投资。据悉，这笔资金将主要用于新一代端侧推理芯片的研发以及相关算力产品的量产推进，进一步加速端侧AI生产力芯片的商业化落地。

原粒半导体的核心团队成员均来自国际知名半导体企业，拥有丰富的AI芯片研发经验与完整的工程化能力。公司创始人兼CEO方绍峡博士曾担任AMD芯片研发总监和Xilinx AI处理器研发总监，长期专注于高性能处理器与AI芯片架构设计，并拥有多项相关发明专利。

据公司透露，其正在研发的端侧AI推理芯片解决方案基于Chiplet模块化设计理念，通过自研架构与互联创新，能够实现灵活扩展与高效协同。该方案在有限的功耗、成本和体积条件下，可提供更高的推理性能，满足端侧AI应用的多样化需求。这一技术突破或将为端侧AI芯片市场带来新的发展机遇。