据牧德透露，2026年4月公司合并营收达新台币3.43亿元，环比增长1.4%，同比增长3.75%，创下历史新高。截至2026年前4个月，累计营收为12.07亿元，同比增长7.51%。这一成绩得益于双轨四线产品需求的持续回暖。
牧德指出，自动光学检测（AOI）设备出货动能强劲，主要受到AI服务器、高效运算（HPC）及高端IC载板需求的推动。同时，订单能见度优于以往，进一步提升了整体运营表现。随着电子制程向高端化与精密化迈进，高精度检测设备需求不断攀升，牧德的产品组合也逐步向高端化优化，助力企业运营体质持续增强。
在技术与产品布局方面，牧德持续推进“双轨四线”战略，结合半导体封装与PCB产业，覆盖PCB AOI、PCB电测、半导体晶圆AOI及IC封装检测四大领域。近期，牧德推出的电测与半导体FOUP AOI新产品已通过客户验证并进入导入阶段。此外，一款主力半导体AOI产品正在客户端认证中，预计将为后续运营注入新动力。
产能方面，牧德表示将持续优化与扩充生产规划。除提升现有生产据点效率外，还将加速昆山生产基地的建设进程，以增强产能弹性与交付能力。同时，公司通过优化制程配置与生产效率，进一步强化高端设备的产出能力，并根据市场需求动态调整产能配置。
2026年第一季度，牧德税后净利达新台币2.95亿元，环比增长23.43%，每股收益（EPS）为4.61元，毛利率维持在61%的高水平，体现了高端产品比重提升与运营效率优化的成果。
展望未来，牧德表示，AI、HPC及先进封装应用的持续发展将为高端检测设备需求提供有力支撑。在PCB与半导体检测设备双轨布局的推动下，公司营运表现有望保持稳健增长，对中长期发展持审慎乐观态度。
