过去十年，英特尔在先进制程技术上的表现不尽如人意，10纳米和7纳米节点的延迟导致苹果芯片订单的流失。到了2026年，关键问题已从单一芯片转向系统逻辑，即将多颗小芯片集成在一个封装中，实现近乎零性能损失。
英特尔正悄然改变策略，锁定先进封装技术的“入门市场”抢客。英特尔财务长David Zinsner在2026年第一季财报会议上指出，先进封装业务的营收潜力已从“数亿美元”上调至“远超10亿美元”。预计最早在2026年下半年，EMIB和EMIB-T封装客户将带来数十亿美元的营收。
据Yole数据显示，先进封装市场正步入战略性成长新阶段，预计将以年复合成长率（CAGR）9.4%扩张，到2030年市场规模将接近800亿美元。CSP加速自研ASIC，封装面积需求不断扩大，已有CSP开始考虑从台积电的CoWoS方案转向英特尔的EMIB技术。NVIDIA也有意在下一代Feynman产品中引入EMIB封装。
SemiVision报告指出，英特尔正将先进封装技术推向浪尖，可能定位为英特尔晶圆代工战略的主要切入点。毕竟，2纳米以下先进制程节点的竞争仍是最难扭转的战场，短期内赶上台积电的制程领先地位难度非常大。
先进封装代表一条更务实的道路，更符合AI时代需求。英特尔提供先进封装技术、芯片整合和HBM相关封装能力，其EMIB、Foveros和EMIB-T等技术能助力客户解决系统级瓶颈，降低采用阻力。
今日AI芯片瓶颈不仅在于单点的原始运算能力，而是整个系统的限制。LLM训练与推理需要更强的运算芯片、更大的存储器、更快的芯片间互连、更低的数据传输能耗，以及在封装内部和整个系统保持信号完整性和热稳定性。
英特尔晶圆代工目前专注于推广其先进的封装产品组合，包括针对大型AI与HPC应用的Foveros 2.5D、Foveros Direct 3D、EMIB 3.5D和EMIB-T。其定位明确，并非将所有功能整合至单一芯片，而是允许客户透过芯片组架构灵活组合不同的制程节点和功能模块。
外媒Wired曾引述英特尔Fab 9晶圆厂工厂经理的说明，强调英特尔先进封装的卖点之一，是客户可选择在流程的任何部分使用英特尔，或在任何点进入和退出。这种灵活性是英特尔以前不会做的，是一个巨大的思维转变。
Google与亚马逊等AI ASIC客户将成为英特尔切入机会所在。这些公司拥有强大的内部设计能力，但更可能的做法是将设计控制权掌握在手中，同时将制造和封装外包给最适合的供应链伙伴。这正是英特尔可能迎来的结构性机会所在。
