CCL扩产潮来袭，含浸设备成抢手货

随着AI技术的快速发展，PCB行业正迎来高频高速材料需求的爆发期。据报道，铜箔基板（CCL）作为PCB上游关键材料，其M8等级产品已成为市场主流，而下一代M10方案也进入测试阶段。无论是中国台湾地区还是中国大陆厂商，均将高端产能扩充作为重点。

自2025年底以来，AI相关订单能见度显著提升，CCL厂商扩产动作明显加速。除在中国台湾地区和大陆厂区加大投资外，部分厂商还在马来西亚、泰国等地布局海外生产基地。上游供应链也因此受益，含浸设备制造商亚泰金属订单已排至2028年底，在手订单金额超过55亿元新台币。

亚泰金属表示，未来三年其业绩与毛利有望持续增长。这主要得益于客户对高端产品需求的增加，以及原材料价格上涨推动设备售价突破亿元大关。过去几年，CCL产业扩张速度放缓，供应链高度依赖台光电等主力客户。但随着AI应用推动高频高速材料需求增长，台燿、联茂、生益电子等厂商也纷纷启动扩产计划。

据台光电透露，其AI高端材料产能持续满载，预计2026年仍将保持全产全销状态。未来两年，台光电将在中国台湾地区、大陆及马来西亚推进扩产计划，预计到2027年底总产能将达945万张。与此同时，台燿和联茂也积极下单抢占设备产能。例如，台燿日前宣布斥资5.52亿元新台币向亚泰金属采购设备，显示出一致的扩产决心。

值得注意的是，高端含浸设备交期已从原来的8个月延长至2年。这意味着谁能优先锁定设备产能，谁就能在AI需求爆发中占据先机。