据欣铨5月4日法说会透露，其龙潭厂预计从2026年第三季度开始承接晶圆代工策略伙伴释出的AI特用芯片（ASIC）晶圆测试（CP）订单，为下半年带来新的成长动能。目前，第一层无尘室已准备就绪，相关设备采购也在积极推进中。
欣铨2026年第一季度合并营收达新台币39.83亿元，较上一季度增长4.9%，同比增长24%。毛利率为38.4%，较上一季度增长0.6个百分点，同比增加3.3个百分点；税后净利润9.24亿元，环比增长8.9%，同比增长53.7%，每股税后净利润1.95元。
财务长蓝正明表示，第二季度营运将继续保持成长，预计季增幅度为中个位数。此外，欣铨规划在2026和2027年分别启用3层无尘室，逐步填满龙潭厂共7层的厂房空间。目前测试设备交期为6到8个月，实际产能开出进度还需视工程完工及机台进驻时程而定。
从客户来源比例来看，IC设计业者占比提升至56.1%，主要受益于美系客户AI需求强劲以及通信客户订单外溢。IDM厂在车用需求回升的情况下，已陆续启动库存回补，但工控领域仍未见起色，比重下滑至42.7%。
欣铨的产品应用中，通信市场仍是主要成长动能，营收占比提升至32.5%，其次为车用与安防占19.3%、射频IC（RFIC）占12.8%。前段晶圆测试仍是欣铨营收主力，占比达70.3%，成品测试（FT）占29%。
在硅光子与共同封装光学（CPO）测试方面，欣铨已与客户接洽并进入产品验证与少量量产阶段，虽然短期内营收占比极低，但看好2027年后相关贡献可期。
