芯视半导体完成1.5亿元融资，加速微显示领域布局

芯视半导体官方消息显示，南京芯视半导体有限公司近日成功完成1.5亿元级B+轮融资。本轮融资吸引了多家知名专业投资机构的联合支持。

芯视半导体自成立以来，始终专注于硅基微显示领域，深耕技术研发与产品创新。公司致力于硅基 LCoS、硅基 OLED、硅基 Micro LED 等微显示芯片及模组的研发、生产与销售，构建了从技术研发到客户服务的全产业链优势。

公司产品广泛应用于AR/VR/MR智能眼镜、车载HUD、头戴显示器、光通讯、光计算等高科技领域。凭借卓越的产品性能、稳定的品质表现以及专业的服务体系，芯视半导体赢得了众多行业客户的信赖，并与之建立了长期深度合作关系。

根据规划，本轮所筹资金将重点投入三大领域。首先，加码研发创新，扩充核心技术团队，加大研发资源投入，满足客户定制化需求，提升技术效率与交付能力。其次，提速产能建设，推进先进量产生产线的扩容升级，完善规模化生产体系，确保产品供应的稳定性。最后，布局前沿技术，持续深耕硅基微显示领域，加大下一代核心技术研发投入，巩固技术领先优势，筑牢竞争壁垒。