全球AI芯片竞争已从制程工艺扩展到先进封装领域。目前，台积电CoWoS产能持续紧张，下游厂商面临供应压力。在此背景下，英特尔凭借其EMIB先进封装技术试图切入这一长期由台积电主导的市场。
据天风国际证券分析师郭明錤和广发证券分析师Jeff Pu透露，英特尔正在开发的EMIB-T封装技术，在谷歌2027年下半年的新款TPU项目（代号“Humufish”）中，技术验证良率已达到90%。这一进展被视为英特尔代工业务试图挑战台积电市场地位的重要信号，但要真正撼动市场格局仍需时日。
对于英特尔而言，90%的EMIB-T良率是一个重要突破。郭明錤指出，英特尔已有稳定量产EMIB的经验，因此这一成果是“正向且合理”的。然而，在AI芯片领域，商业容错率极低。郭明錤强调，英特尔内部以成熟的FCBGA（倒装芯片球栅阵列）作为良率标杆，而业界FCBGA的良率普遍在98%以上。这意味着，从90%提升至98%的技术难度可能远高于从零基础开发到90%的过程。对于高成本的AI芯片来说，哪怕几个百分点的瑕疵都会导致高昂的成本和低效产出。
谷歌作为英特尔EMIB-T的潜在核心客户，正从过去的大客户转变为精打细算的“精算师”。郭明錤透露，谷歌近期甚至向台积电提出细致询问：如果Humufish（TPU v9x）的“main compute die”由谷歌直接投片，而非通过联发科代投，能节省多少成本？这一举动反映了谷歌在TPU业务上的成本压力。
此外，联发科副董事长蔡力行在法说会上表示，公司正投资两种先进封装技术解决方案，并对高良率充满信心。这表明，除了台积电，谷歌与联发科合作的Humufish（TPU v9x）可能还会选择英特尔的EMIB-T技术路线。此举不仅有助于规避台积电先进封装产能不足的问题，还能进一步降低成本。
郭明錤认为，谷歌的精打细算态度，旨在应对NVIDIA GPU的激烈竞争，从而在总持有成本与单位算力成本上占据优势。
尽管英特尔在良率上取得突破，但台积电的市场地位依然稳固。郭明錤提到，台积电针对2026年5.5-reticle CoWoS的生产良率目标从98%起步，这使得英特尔的90%良率在量产阶段仍显不足。
此外，台积电仍在评估2027年下半年分配给Humufish的先进制程产能。郭明錤指出，台积电倾向于让联发科扮演关键角色，因为联发科是其2025年第三大先进制程客户。一旦TPU订单出现变动，联发科的规模将帮助台积电灵活调配产能，充当“缓冲器”。
