据韩媒ZDNet Korea援引业界消息，三星电子晶圆代工部门的4纳米制程订单已排满至2027年。这一现象得益于第六代高带宽存储器（HBM4）的全面量产，以及来自全球大型科技企业的强劲需求。业界预测，三星晶圆代工事业部有望在2026年下半年实现业绩反弹。
知情人士透露，三星4纳米制程近期在全球客户中展现出超预期的稳定性，需求呈现爆发式增长。目前，产线已高度饱和，甚至难以接受2027年的追加订单。分析指出，HBM4成为订单增长的核心动力。三星正利用4纳米制程生产HBM4的基础裸晶，并向NVIDIA、AMD等AI加速器厂商供货，这使得其代工产线的稼动率接近极限。
与此同时，全球IC设计企业为实现供应链多元化，也开始转向三星。目前，NVIDIA、Google等大厂已成为三星4纳米制程的主要客户。随着良率和功耗效能比的提升，更多科技公司纷纷寻求合作。
市场对三星晶圆代工业绩改善的期待逐步升温。由于前期大规模投资已完成，折旧负担减轻，4纳米制程的高稼动率正快速提升盈利能力。然而，正在建设中的美国德州泰勒厂仍是未来业绩的不确定因素。工厂初期营运费用和人力成本的处理方式，将直接影响财务表现。此外，泰勒厂的业绩归属问题也需进一步观察。
随着HBM4和全球科技巨头订单的涌入，三星4纳米制程的产能已进入满负荷运转状态，未来几年的市场表现备受关注。
