据报告指出，Micro LED光通信技术备受关注，预计到2028年将进入商品化阶段。这一技术被认为是未来非显示领域最具潜力的应用之一。为实现这一目标，中国台湾地区厂商正加紧技术研发，以追赶国际领先水平。
光通信技术主要分为三类：磷化铟（InP）连续波分布回馈雷射二极管（CW-DFB LD）、垂直腔面射型雷射（VCSEL）以及Micro LED。这三种技术分别适用于长距离、中距离和短距离传输。Micro LED在光通信中的优势在于传输带宽、调变速率和低功耗。其原理是通过排列多个晶粒形成矩阵，每个晶粒作为一个频道。尽管单频道传输速度有限，但通过增加频道数量，整体模块传输速率可达到Tbps级别。
与InP雷射相比，Micro LED不仅功耗更低，还具备更强的环境耐受性和更长的使用寿命。此外，Micro LED的多频道设计使其在单一晶粒故障时，其他晶粒可作为备份，这是其他技术所不具备的特点。
分析师杨仁杰指出，中国台湾地区厂商在Micro LED巨量转移技术上已取得突破，并在提升晶粒密度方面持续改进。这使得中国台湾地区厂商在Micro LED从显示应用转向光通信应用的过程中具备一定优势。不过，全球光通信领域的龙头企业Avicena已在2025年下半年展示了传输速度达4Gbps的样品，并计划在2026年推出首款商品化产品。
由于光通信终端产品验证周期较长，若要实现2028年商品化目标，Micro LED厂商需在2027年完成技术准备。富采作为中国台湾地区厂商之一，正积极提升单一频道信号传输速度。据规划，其近期目标是将传输速度从1.25Gbps提升至2Gbps，并以每年提升2Gbps的速度推进。
富采董事长范进雍表示，尽管富采在光通信领域是后来者，但其在MOCVD磊晶和晶粒制造方面的产能位居全球前三，且在氮化镓（GaN）Micro LED、砷化镓VCSEL及磷化铟材料方面具备量产经验。目前，富采已与光子集成电路（PIC）厂商合作展示模块并送样认证，未来技术成熟后将快速实现量产。
此外，中国台湾地区两大面板厂友达和群创已分别与上游LED厂商结盟，富士康则通过旗下研究所研发巨量转移技术，并与英国新创公司Porotech合作获取Micro LED前段资源。随着光通信市场需求增长，富士康也将抓住机遇布局相关业务。
杨仁杰还提到，广达、纬创及子公司纬颖等厂商具备从AI服务器上游到下游的供应能力。未来，当机柜内及机柜间信号传输引入光通信技术时，有望进一步提升中国台湾地区供应链的市场份额。
