台积电前高管余振华加盟联发科

据知情人士透露，台积电前研发大将余振华在2025年退休后，近期已加入联发科，担任“非正式顾问”。联发科方面证实了这一消息，并表示此举旨在借助余振华深厚的技术背景，为公司在高端封装技术领域的研发提供支持。

联发科强调，余振华的加入将帮助公司深化与台积电在先进封装技术上的合作，同时规划未来技术路径。据熟悉台积电体系的相关业者透露，余振华与英特尔并无渊源，其主要贡献仍会聚焦在联发科与台积电的技术对接上。这也将有助于联发科争取更多台积电的先进封装产能。

近期，联发科CEO蔡力行在法说会上提到，公司正同步投资两种不同的先进封装技术，以更好地服务客户需求。市场分析认为，这一策略与大客户Google的需求密切相关。据悉，Google在下一代TPU设计中提出了使用英特尔EMIB技术的可能性，但由于台积电先进封装产能紧张，联发科不得不考虑多种方案以应对潜在的供应链瓶颈。

不过，供应链消息显示，英特尔EMIB技术在下一代TPU测试中的良率表现尚未达到预期，最终可能仍需依赖台积电的先进封装技术。因此，联发科引入余振华以强化与台积电的合作关系，显得尤为重要。