AI需求激增，中国厂商加速布局磷化铟光通讯材料

随着人工智能（AI）运算需求的快速增长，数据中心内部数据传输量激增，光模块规格正从800G向1.6T迈进。这一趋势显著推动了光通信关键材料磷化铟（InP）的需求增长。磷化铟因其高电子迁移率和适合长距离光通信的特性，成为光芯片中激光元件的核心材料，在高速传输架构中具有不可替代的地位。

从供应端来看，磷化铟基板市场长期由住友电气工业、美国AXT、JX金属等少数国际厂商主导。据市场预测，受AI需求驱动，2026至2028年间磷化铟整体供应仍将偏紧，价格弹性可能进一步提升。

在此背景下，中国材料厂商加速扩产和技术升级，逐步切入光通信供应链。例如，先导科技集团已规划年产约40吨磷化铟晶体的产能，并推进6寸基板的量产能力，采用VGF技术打造从原材料到设备和基板的一体化供应链。此外，云南锗业通过子公司扩建产线，规划年产30万片（约当4寸）磷化铟芯片，长期目标为45万片，并积极推进6寸制程技术。

值得注意的是，磷化铟与硅光子技术并非竞争关系，而是形成互补。硅光子技术负责信号调制与整合，但由于硅材料本身无法发光，仍需依赖磷化铟激光作为光源。在高速运算与节能需求的双重推动下，两者通过异质整合逐渐成为主流设计方向。

总体来看，随着AI数据中心对高速光通信需求的持续提升，磷化铟从一种小众材料转变为影响传输效能的关键因素。未来，供应链竞争将不仅聚焦于产能扩张，还将涉及大尺寸晶圆技术、良率及成本控制能力的比拼。