据媒体报道，近期受原物料价格上涨影响，功率放大器（PA）关键材料砷化镓（GaAs）基板价格出现调涨。对此，GaAs晶圆代工厂稳懋管理总处总经理陈舜平表示，公司凭借经济规模优势，具备较强的议价能力。若原物料价格大幅波动，稳懋仍会与客户重新协商价格以确保平衡。
在供应链方面，陈舜平指出，受地缘政治影响，磷化铟（InP）和GaAs等基板供应趋紧，稳懋需要投入更多资源确保原料供应。目前，InP和GaAs的供应仍能满足生产需求。至于中东局势的影响，陈舜平表示，供应链已采取应对措施，短期内不会对公司的原物料获取和生产运营造成影响。
随着AI数据中心高速传输需求的增长，光通信市场迎来新机遇，三五族半导体在其中扮演重要角色。陈舜平透露，光收发模块市场需求逐步扩大，2026年面射型激光（VCSEL）、接收端PD和激光端LD等产品将进入成长期。其中，PD产品预计在2026年下半年出货量显著提升，成为公司业绩增长的主要动力。
相比之下，LD产品的开发和量产进程较为复杂。陈舜平表示，LD样品已能满足市场需求，但因客户需求差异较大，认证流程复杂，可靠度测试时间长达5000小时，相当于两个季度。因此，LD产品预计将在2027年至2028年才对业绩产生明显贡献。
在产能规划方面，稳懋以4寸和6寸晶圆生产为主。陈舜平表示，2026年公司将扩充4寸和6寸晶圆产能，其中6寸晶圆主要生产GaAs、GaN和InP产品。同时，公司正将部分4寸产品线转移至6寸制程，以应对光通信（Optical）应用的增长需求。此外，4寸产能也将大幅扩充，新增InP等产品线。
低轨卫星市场方面，陈舜平预计，2026年该领域将迎来显著增长，涵盖地面端和发射端应用。低轨航天相关客户在基础设施（Infrastrature）营收中的占比已出现结构性变化，显示产品布局的多元化。此前以基站（base station）业务为主，如今航天领域占比已超过三成。
