据TrendForce最新研究显示，自2023年以来，AI需求的迅速增长使得3nm至2nm制程以及2.5D/3D封装技术面临产能瓶颈。其中，CoWoS封装技术的短缺问题尤为突出，甚至导致相关生产设备、下游封装载板以及关键原材料供应紧张。而3nm先进制程目前由中国台湾的TSMC（台积电）独家供应，产能更加紧缺，成为全球科技巨头争夺的核心资源。
随着AI算力需求的提升，单一芯片对晶圆及封装资源的消耗呈倍数增长。尽管TSMC持续扩产，但CoWoS技术自2023年起供不应求，促使客户将目光转向其他供应商。例如，SPIL（矽品）、Amkor（安靠）等OSAT厂商因此受益，而Intel（英特尔）的EMIB和SPIL FOEB技术也因类似功能受到关注，尤其是Intel在美国本土制造的优势更加凸显。TrendForce预计，随着TSMC计划在2027年将CoWoS产能提升60%以上，全球2.5D封装产能紧缺的情况有望在2027年有所缓解。
在先进制程方面，AI运算芯片的主流制程预计在2025年下半年至2026年间从4nm大规模转向3nm。由于智能手机和PC高端处理器尚未全面进入2nm节点，短期内3nm制程将成为高算力需求的主要承载平台，进一步加剧其产能压力。
