台积电3nm制程产能将超5nm，将成第二大关键节点

据TrendForce分析，晶圆代工龙头台积电在先进制程领域持续领先三星（Samsung）与中国台湾“经济部”支持的英特尔（Intel）IFS。随着AI计算芯片主流制程在2025下半年至2026年间从4nm转向3nm，智能手机与PC高端处理器尚未大规模进入2nm节点，导致3nm制程需求激增。

由于三星与中国台湾“经济部”支持的英特尔在3nm代工进程上落后台积电，加上芯片开发案多在一至三年前定案，目前3nm制程由台积电独家供应。为缓解供需失衡，台积电正积极扩建3nm新厂，预计2026年底全球3nm总产能将超越5/4nm，并在2027年成为仅次于28nm的第二大关键制程节点。

在先进封装领域，AI算力需求推升了封装面积，单一芯片对晶圆与封装资源的消耗呈倍数增长。尽管台积电积极扩产，其CoWoS封装自2023年起持续供不应求，促使客户转向其他供应商，如SPIL、Amkor等OSAT厂，以及英特尔的EMIB与SPIL FOEB技术。英特尔更因其在美国本土制造的优势受到关注。

TrendForce指出，由于订单外溢效应显著，加上台积电计划在2027年新增超过60%的CoWoS产能，预计全球2.5D封装产能紧缺状况将在2027年有所缓解。

此外，AI需求自2023年起快速增长，导致3nm至2nm晶圆与2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题尤为严重，甚至引发生产设备、封装载板及相关原材料的供应紧张。而3nm制程因暂时由台积电独家供应，成为全球科技巨头争夺的稀缺资源。

TrendForce表示，AI竞赛引发的资源竞争已波及整个半导体供应链。NVIDIA凭借其对供应链的掌控能力，提前预订了大量4/3nm先进制程与CoWoS产能，以及其他关键零组件。而Google等其他科技大厂因未能及时掌握关键产能，导致长短料问题严重制约了产品增长。