余振华加盟联发科，先进封装领域竞争加剧

据台媒报道，2026年5月2日，前台积电研发副总经理、卓越科技院士余振华（Douglas Yu）正式加入联发科，为后者在先进封装与AI芯片领域的战略布局提供重要支持。

余振华被誉为台积电先进封装技术的奠基人，也是“研发六骑士”中最后一位离职的核心人物。他于1994年加入台积电，1997年主导建立了中国台湾首座铜制程实验室，成功开发0.18微米铜制程，助力台积电在0.13微米节点超越IBM，确立了其全球代工龙头地位。2008年起，他带领团队开发了CoWoS（2.5D）、InFO（扇出型）、SoIC（3D）三大先进封装技术。其中，InFO技术从iPhone 7开始独家供货苹果，而CoWoS则成为当前AI芯片的主流封装方案，客户包括英伟达、AMD、谷歌等。

2025年7月退休后，余振华时隔10个月选择加入联发科。业内人士分析，他的加入将显著降低联发科在EMIB-T等先进封装技术上的研发与量产风险，加速其在AI芯片和高端SoC领域的布局。目前，联发科正积极争取谷歌TPU等AI订单，而余振华的技术积累与客户资源，将帮助其快速缩小与行业领先者的差距。