据联发科最新财报显示，2026年第一季度公司合并营收为新台币1491.51亿元，环比减少0.7%，同比下滑2.7%。营收双降的主要原因是手机相关收入减少，抵消了智能设备平台的增长。每股收益（EPS）仍达到新台币15.17元，高于上一季度的14.39元，但低于2025年同期的18.43元。
联发科副董事长蔡力行表示，尽管手机市场面临挑战，但AI技术的普及正推动边缘计算和云端基础设施的结构性增长。预计2026年全年营收将以美元计价实现中至高个位数的百分比增长。
财报显示，云端计算成为本季度最大亮点。联发科为美国超大型云端客户开发的首款AI ASIC芯片项目进展顺利，预计2026年第四季度末将贡献约20亿美元营收，并有望在2027年扩展至数十亿美元规模。此外，第二个AI芯片项目也正与客户密切合作，目标在2027年底实现量产。联发科预计，2027年AI ASIC市场规模将达到700亿至800亿美元，公司希望占据10%至15%的市场份额，对应营收为70亿至120亿美元。
为满足数据中心需求，联发科积极布局关键技术，包括投资9000万美元支持硅光子技术企业，并与微软研究院合作开发基于Micro LED的次世代主动式光纤电缆，以提升数据中心能源效率。同时，公司在先进封装与架构上推进次世代400G高速传输平台和3.5D封装技术，定制化高带宽内存（HBM）和整合式电压调节器（IVR）也在按计划进行。
手机业务方面，蔡力行指出，受数据中心资源集中影响，手机成本上升，客户转向高端机型，导致市场需求受压。预计2026年全球智能手机出货量将下降约15%。不过，联发科计划在第三季度末推出首款采用2nm制程的旗舰级手机芯片（SoC），预计下半年手机业务将回暖。
相比之下，智能边缘平台表现亮眼，第一季度营收环比增长23%，同比增长13%，占总营收的46%，成为业绩的重要支撑。蔡力行预计，即使不考虑新数据中心ASIC芯片的贡献，智能边缘平台在2026年仍将实现双位数增长。
在车用领域，联发科在北京车展上展示了采用3nm制程的Dimensity Auto智慧座舱解决方案，获得客户高度认可，并计划未来引入2nm制程技术。在网络通信方面，联发科凭借Wi-Fi 7和5G基带技术，持续在Wi-Fi 8和5G非地面网络（NTN）卫星解决方案领域保持领先。此外，电源管理IC业务第一季度也实现了环比增长14%、同比增长11%的良好表现。
展望2026年第二季度，联发科预计智能边缘平台的增长将部分抵消手机业务的下滑。第二季度营收预计在新台币1402亿至1492亿元之间，较第一季度持平至下滑6%，较2025年同期减少1%至7%。公司计划通过严格的定价策略维持毛利率，并在边缘计算与云端领域推动长期增长。
