中华精测近日通过新建三厂预算追加计划，总投资规模达新台币40.87亿元，其中工程金额提升至25.06亿元，土地与设备等费用也包含在内。此举旨在满足AI芯片测试需求的持续增长，进一步巩固公司在测试界面市场的竞争优势。
据中华精测总经理黄水可透露，高效运算（HPC）、应用处理器（AP）及射频（RF）等领域的芯片需求持续增长。2026年第一季度，公司整组探针卡营收达4.05亿元，占总营收近三成，较上季度增长18%，较2025年同期增长125%。未来，公司计划在此基础上进一步扩大市场份额。
数据显示，中华精测2026年第一季度合并营收为13.57亿元，同比增长17.8%，环比增长13.5%；毛利率达56.8%，同比提升3个百分点，环比提升0.8个百分点。单季税后净利为3.42亿元，同比增长54.6%，环比增长20%；每股税后盈余（EPS）为10.43元，创历史新高。
中华精测表示，随着主要云端服务供应商（CSP）持续加大AI基础设施投资，终端市场对AI芯片测试的需求也呈现稳健增长态势。为此，公司将加速推进三厂建设，并购置先进设备以突破制程瓶颈，提升产能调度灵活性。
此外，中华精测分析指出，随着TPU在深度学习领域的应用日益普及，全球HPC市场规模预计将在2026年达到5800亿美元，并在2027年攀升至7570亿美元，年均增长率高达30.5%，高于市场研究机构的预测。
