据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅制造商组织（SEMI SMG）发布的硅晶圆产业季度分析报告显示，2026年第一季度全球半导体硅片出货面积达到3,275百万平方英寸（MSI），较2025年同期的2,896百万平方英寸增长13.1%。与2025年第四季度的3,437百万平方英寸相比，环比下降了4.7%，这一趋势符合行业典型的季节性波动。
SEMI SMG主席、SUMCO Corporation业务与行销事业部执行副总经理矢田银次（Ginji Yada）表示，AI数据中心对硅晶圆的需求持续强劲，涵盖先进逻辑芯片和内存应用，并已扩展至电源管理器件领域。
许多企业观察到工业半导体领域需求回升，晶圆库存逐步消化，推动了更广泛的市场复苏。然而，2026年第一季度智能手机和个人电脑出货表现疲软，部分原因在于产能优先支持AI高带宽内存（HBM），导致普通内存供应紧张，从而影响了终端产品出货。
半导体硅片是制造大多数半导体产品的基础材料，而半导体则是所有电子设备的核心组件。这些高度工程化的薄型硅片，最大直径可达300mm，是绝大多数半导体制造中不可或缺的基板材料。
