AI推动半导体设备需求，科磊Q3业绩亮眼

美国当地时间4月29日盘后，半导体设备巨头科磊（KLA Corporation）发布了截至2026年3月31日的2026财年第三季度财报。财报显示，其营收和利润均超出市场预期，公司还宣布提高股息并新增70亿美元股票回购计划。由于第四财季业绩指引未达市场高度期待，其股价在4月30日盘前交易中一度大跌10%。

科磊第三财季总营收达34.15亿美元，同比增长11.5%，高于市场预期的33.7亿美元。GAAP净利润为12.01亿美元，同比增长10.4%；摊薄后每股收益9.12美元，同比增长11.8%。Non-GAAP净利润为12.39亿美元，同比增长10.5%，摊薄后每股收益9.40美元，高于分析师预期的9.14美元。

据科磊总裁兼首席执行官Rick Wallace透露，AI生态系统的全球建设热潮推动了公司在逻辑/代工、存储、先进封装和服务等领域的持续增长。第三方报告显示，科磊在制程控制领域的市占率不断提升，巩固了其市场领导地位。此外，先进封装业务表现尤为强劲，2026年收入预计从2025年的6.35亿美元增至10亿美元，晶圆级封装市场份额一年内提升14个百分点，收入同比增长约70%。

从区域营收分布来看，中国台湾占比26%，中国大陆占比24%，韩国占比20%，北美占比12%，欧洲占比8%，亚洲其他地区占比6%，日本占比5%。

尽管科磊第四财季营收预期为35.8亿美元（上下浮动2亿美元），高于分析师平均预估的35.4亿美元，且调整后每股盈余预测为9.87美元（上下浮动1美元），略高于市场预期的9.80美元，但仍未满足市场高度期待。财报发布后，科磊盘前股价一度大跌10%。