高通CEO：手机市场将反弹，数据中心成新增长点

据彭博、路透、CNBC报道，高通CEO Cristiano Amon在2026财年第二季度财报发布时表示，高通正经历深刻的产业转型，AI代理的崛起正在重塑其产品规划。尽管短期内存储器成本飙升影响了市场展望，但智能手机市场已触底，高通成功打入顶级数据中心供应链，展现出多元化成长动能。

Amon在受访时明确表示：“我们现在可以宣布市场已触底。”由于AI需求强劲引发全产业存储器短缺，手机与PC成本上升，抑制了消费端需求。随着客户库存即将耗尽，Amon相信手机市场将在高通的2026财年第三季度后开始反弹。他特别提到中国这个高通最重要的市场，预计中国智能手机产业将在第三季度触底，并在随后的季度恢复季增长。

高通此次战略布局的核心突破在于数据中心业务的具体进展。Amon证实，高通已与一家顶级超大规模数据中心业者达成合作，并将于2026年内开始出货数据中心芯片。尽管高通尚未透露客户名称，但强调双方已承诺进行“多时代”的产品开发，这象征高通正从移动通信跨足高利润的运算基础设施市场。

Amon分析，随着AI产业从模型训练转向提供服务的推论阶段，市场对半导体种类的需求将更加多元。高通正同时推进三种核心产品路径，包括中央处理器（CPU）、推论加速器，以及2025年收购AlphaWave后重点发展的定制化ASIC。Amon认为，数据中心正趋于解构化，不再由单一类型的芯片垄断，这为高通提供挑战NVIDIA主导地位的绝佳契机。

谈及未来技术走向，Amon强调AI代理的发展正带动公司整体转型。高通不仅与沙特阿拉伯政府支持的AI新创公司Humain展开合作，更传出与OpenAI建立伙伴关系，共同研发适用于智能手机的AI芯片。Amon直言，高通正与目前大多数AI公司进行稳固的设计合作。

尽管高通仍需面对苹果逐步转用自研基带芯片的去依赖化趋势，但通过加速车用处理器与数据中心领域的布局，高通正试图证明其已具备规模化成长的能力。Amon预计将在6月举行的投资者日中，进一步公开关于数据中心新客户与产品配置的详细细节。