4月29日，沪硅产业发布2026年第一季度财报，公司实现营业收入10.84亿元，同比增长35.22%；归属于上市公司股东的净利润亏损4.83亿元，较上年同期净亏损2.09亿元进一步扩大。
据公告披露，公司营收增长主要得益于300mm半导体硅片销量的显著提升，较上年同期增幅超过90%。尽管价格有所下降，但收入规模仍增长超过60%。200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）销量与上年同期基本持平，因产品结构调整，收入实现小幅增长。受消费类电子产品市场需求疲软影响，200mm半导体硅片的受托加工服务需求未见回升，收入大幅下滑。
亏损扩大的原因主要包括以下几点：首先，300mm半导体硅片销量虽大幅增加，但因持续投资扩产，固定成本上升，叠加价格下降，毛利未显著改善，存货减值压力加大；其次，公司加大研发投入，聚焦单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与SOI等技术领域，特别是300mm SOI技术在射频、硅光、高压等领域的研发与工艺优化，研发投入较上年同期增长近80%；最后，受欧元贬值影响，公司汇兑损失增加，同时借款余额上升导致利息支出增加，财务费用同比增加近1亿元。
