韩国封测代工企业斗山Tesna近日宣布启动大规模投资计划，涵盖设备采购与工厂扩建，同时有消息称其已成功拿下NVIDIA订单。
据韩媒ZDNet Korea和首尔经济报道，斗山Tesna计划从泰瑞达（Teradyne）、Semes等4家公司采购总价值达1,909亿韩元（约合1.3亿美元）的半导体测试设备，以强化其测试基础设施。这些设备预计将在2026年底前逐步投入使用。此外，该公司还将原定于2025年10月的设备采购规模从1,714亿韩元提升至2,053亿韩元，采购对象包括爱德万测试（Advantest）、Semes和Interaction等企业，预计交货时间延续至2027年3月。
与此同时，斗山Tesna决定重启平泽第二工厂的新设施建设，投资金额达2,303亿韩元，目标于2027年11月完工。这一系列投资被业界视为针对三星电子承接苹果CMOS影像传感器（CIS）订单的前瞻性布局。
据韩媒The Bell援引业内人士消息，斗山Tesna或将承接由三星晶圆代工以4纳米制程生产的NVIDIA LPU Groq3晶圆测试业务。这一合作被认为将进一步提升其在AI半导体芯片测试领域的竞争力。尽管斗山Tesna未对NVIDIA订单的具体信息作出回应，但外界普遍认为其大规模投资与此类高端客户订单密切相关。
此外，斗山Tesna还被传获得Tesla次世代芯片AI5、AI6以及苹果CIS的测试订单，这些订单被视为其长期技术积累与客户信任的体现。随着设备采购与工厂扩建的推进，斗山Tesna有望在高端半导体测试领域进一步巩固其市场地位。
