欧洲半导体制造公司（ESMC）于2024年正式动土，目前建厂进度正按计划推进，预计2027年初步投产。据德经处透露，首批芯片有望如期交付，市场对此高度关注。
ESMC由台积电与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）及恩智浦（NXP）等企业合资设立，主要目标是深耕欧洲市场，满足车用与工业芯片需求。随着欧洲AI算力需求的增长，德经处表示，未来ESMC的芯片可能不仅限于车用领域，还可能切入AI数据中心应用，但目前尚无具体规划。
从供应链角度看，ESMC被视为台积电在欧洲的“复制品”。其供应链策略将复制中国台湾地区模式，吸引设备与材料供应商入驻德国，逐步形成在地半导体产业集群。德国在半导体上游领域具备优势，例如化学材料、精密设备与光学技术。默克（Merck）、创浦（Trumpf）与蔡司（Zeiss）等企业已在中国台湾地区设有据点，并与台积电保持紧密合作。
尽管博世和英飞凌拥有整合式封装产线，但德国缺乏如日月光这样的大型专业封测厂。封装测试属于高度劳力与能源密集型产业，在德国高能源成本的背景下，竞争力相对有限。对此，德经处指出，德国可能通过与周边国家合作，如波兰、捷克等地的制造商，形成区域分工。此外，德国与法国、意大利等邻国建立了跨境电力互联市场，可通过进口电力缓解能源压力，这与中国台湾地区面临的能源挑战有所不同。
欧洲市场的布局倾向于区域整合与跨国协作，而非单一国家竞争。例如，NVIDIA与德国电信计划于2025年在慕尼黑投资10亿欧元建设AI数据中心，预计2026年启用，部署多达1万颗GPU，成为欧洲推动“主权AI”的重要基础设施。
未来，ESMC是否能从车用和工业领域扩展至AI数据中心市场，仍需进一步观察。但市场需求的蓬勃发展，确实为这一可能性提供了潜在空间。
