据市调机构Counterpoint Research数据显示，2026年第一季度，全球智能手机系统单芯片（SoC）出货量较2025年同期下降8%。存储器供应短缺对市场造成冲击，导致智能手机制造商和芯片厂商优化产品组合，高端市场相对稳健，但入门级市场低价芯片组需求增加。
在整体市场疲软的情况下，三星电子的Exynos系列却表现出色。2026年第一季度，三星在AP市场的市占率同比增长2个百分点，达到7%。这一增长主要得益于Exynos 2600的搭载效应。Exynos 2600由三星系统LSI事业部设计，采用三星晶圆代工的环绕式闸极（GAA）2纳米制程生产，并在Galaxy S26标准版与Plus版中使用，进一步强化了旗舰AP自制化策略。
苹果也通过其垂直整合体系扩大了出货量，市占率同比增长4个百分点。紫光展讯则凭借小米Redmi、Poco等品牌需求，出货量实现两位数增长，市占率提升3个百分点。
然而，市场领头羊联发科和高通的出货量均出现两位数下滑。联发科因中低端AP占比高，受入门级市场需求下滑和紫光展讯崛起的影响，市场地位明显缩水；高通则因三星扩大采用Exynos 2600，导致其在Galaxy S26系列中的供应比重下降，加之小米17系列需求趋缓，出货量减少。
据Counterpoint Research预测，存储器短缺现象将持续至2027年下半年，移动AP市场的负增长态势预计至少持续至2028年初，2026年全年智能手机SoC出货量可能较2025年出现两位数跌幅。
