联电于4月29日的法说会上释放了六大利好消息，涵盖晶圆出货价量齐升、毛利率与产能利用率同步改善等。尤其引人关注的是，其在硅光子、先进封装以及与英特尔合作方面的显著进展。硅光子技术的性能表现优于同行；先进封装领域已与十余家客户展开合作，预计年内将取得成果；与英特尔在12nm制程上的合作则迈入初步商业化生产阶段。
联电还宣布，董事会决议从4月30日至6月29日回购上限为5万张的库藏股，每股回购价格区间为52.5元至109.5元新台币。这是自2020年疫情股灾以来，联电再次实施库藏股计划，资金将用于员工股份转让。若按最高回购价109.5元新台币计算，此次回购将耗资54.75亿元新台币。
市场对联电法说会释放的利好消息反应积极，其ADR早盘一度大涨14%。展望未来，联电预计本季度晶圆出货量将环比增长7%至9%，美元营收环比增长1%至3%，产能利用率提升至81%至83%，毛利率有望重回30%，均优于上一季度。
联电此前已向客户发出涨价通知，预计涨价效果将在下半年逐步显现。据公司透露，与英特尔的合作正在稳步推进，目标是在2026年实现初步商业化生产，并在2027年开始贡献营收。相关投资已逐步体现在研发费用中，双方正密切合作以确保未来顺利量产。
此外，联电预计今年将有超过50家客户完成22nm平台的设计定案，应用领域涵盖显示器驱动IC、通信芯片和微控制器等。公司正持续投入下一代技术研发，与英特尔共同开发的12nm制程平台不仅确保了客户在22nm之后的技术延续性，还提供了美国本地制造的选项。
在先进封装领域，联电已与超过十家客户展开合作，预计到2026年将有超过35个新产品完成设计定案，相关营收有望显著增长。公司还导入了硅桥和相关电容产品，逐步实现量产。硅光子方面，联电与行业领先客户合作开发，初步测试结果显示其性能优于或与同行相当，并计划在2027年推出PDK 1.0，进一步推进混合键合和TSV等技术，强化在高速传输和AI应用领域的布局。
联电近期还与战略合作伙伴共同引入铌酸锂薄膜（TFLN）光子技术，瞄准AI基础设施相关应用需求，积极拓展新兴领域布局。
