4月29日，晶圆代工大厂联电发布了2026年第一季度财报。财报显示，联电当季合并营收为新台币610.4亿元（约 132.33 亿元人民币），同比微降1.2%，但较去年同期增长5.5%。归属母公司净利达新台币161.7亿元（约 35.06 亿元人民币），每股收益（EPS）为1.29元，创下一年多以来的新高。毛利率稳定在29.2%，营业利润率则为18.5%。
联电CEO王石表示，得益于消费电子领域需求的强劲增长，公司第一季度晶圆出货量环比增长2.7%，整体产能利用率提升至79%。尽管8英寸晶圆出货量增加导致平均销售单价（ASP）略有下滑，但毛利率仍保持稳定。在先进制程与特殊制程领域，22nm逻辑及特殊制程需求持续增长，单季营收占比达14%，创下历史新高。整体22/28nm晶圆营收占比则达到34%。
展望未来，联电预计到2026年底，将有超过50家客户完成22nm平台设计定案，应用范围涵盖显示驱动芯片、通信芯片和微控制器等。此外，联电还与英特尔合作开发12nm制程平台，确保客户在22nm之后的技术延续性，并提供美国本地制造选项。同时，联电与合作伙伴引入铌酸锂薄膜（TFLN）光子技术，支持AI基础设施应用。
对于2026年第二季度，王石指出，通信领域的明显复苏以及电脑、消费电子和工业市场的稳健需求，将推动8英寸和12英寸晶圆出货量显著增长。预计第二季度晶圆出货量将环比增长高个位数百分比，以美元计价的平均销售单价将小幅增长低个位数百分比，毛利率预计维持在30%左右，产能利用率则有望提升至80%以上。
尽管市场仍面临内存供应短缺和中东地缘政治波动等不确定性，联电对整体市场需求保持乐观，并宣布2026年全年资本支出预算维持在15亿美元。
