4月29日，日月光投控发布一季度财报并召开法人说明会。数据显示，公司第一季度合并营收达新台币1736.62亿元（约395.95 亿元人民币），同比增长17.2%，但因传统淡季影响，环比下滑2.4%。归属于公司业主的净利润为新台币141.48亿元（约32.26 亿元人民币），同比大增87%，EPS为新台币3.24元。
从业务表现来看，半导体封装测试（ATM）是主要增长动力。该部门一季度营收达新台币1124.34亿元（约256.35 亿元人民币），同比增长29.7%，环比增长2.5%。封测业务的毛利为新台币291.98亿元（约66.57 亿元人民币），毛利率为26.0%，营业净利润为新台币158.77亿元（约36.20 亿元人民币），同比大涨90%。
从产品应用来看，通讯产品占比达43%，汽车、消费电子及其他占30%，电脑类产品占27%。高阶封装技术贡献了近半营收，占比达49%，打线封装占比24%，测试业务占比19%。
电子代工服务（EMS）表现稳定，一季度营收为新台币618.75亿元（约 141.08 亿元人民币），环比下滑10%，同比微降1%。其毛利润为新台币58.94亿元（约 13.44 亿元人民币），毛利率为9.5%，营业净利润为新台币19.06亿元（约 4.35 亿元人民币），同比增长19%。消费电子和通讯产品分别占35%和25%。
日月光投控为满足市场需求，一季度机器设备资本支出达10.03亿美元，其中9.63亿美元用于半导体封测业务，4000万美元用于电子代工服务。公司宣布上调全年资本支出，新增9亿美元用于厂房与基础设施，并额外增加6亿美元用于机器设备投资，主要聚焦于先进封装与测试（LEAP）服务。
产能规划方面，新增投资将主要用于LEAP服务，特别是晶圆测试领域，预计第四季度完成部署。此举有望带动相关营收较原财测高出约10%，总额突破35亿美元。传统业务预计维持与2025年相近的增长速度。展望2027年，公司看好LEAP业务的强劲增长潜力。
在获利表现方面，封测业务毛利率达26%，超出原定24.5%的目标。公司预计，下半年毛利率将逐步改善，可能触及高标水平。尽管第二季度毛利率提升幅度将受到产品转换成本的影响，但整体盈利能力依然乐观。
针对2026年第二季度，日月光投控预计集团合并营收将环比增长7%至9%。半导体封装测试业务营收预计环比增长9%至11%，毛利率在26%至27%之间；电子代工服务营收预计同比增长至少10%，营业利益率与2025年第二季度持平。公司对下半年的营收增长与毛利扩张充满信心。
