欧盟拟召半导体巨头开会，讨论提升竞争力

据知情人士透露，欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）计划于29日与多家科技和半导体企业高管会面，其中包括ASML、西门子、诺基亚和爱立信等公司代表。欧盟发言人已证实了这一消息。

ASML首席执行官Christophe Fouquet近期表示，到2025年，欧洲市场在其公司总营收中的占比将不足1%。尽管ASML已成为欧洲市值最高的企业，但欧洲市场对其业务的贡献依然有限，这凸显了欧洲在半导体领域的挑战。Fouquet提到，ASML将与空中巴士、西门子、诺基亚、爱立信及SAP等欧洲知名企业合作，共同向欧盟及各成员国提出具体建议，以完善产业生态体系。

冯德莱恩强调，提升竞争力是欧盟的核心关注点，并承诺为企业提供“更快、更精准”的发展环境。然而，德国企业多次批评欧盟在政策执行上的效率，尤其是在简化规定方面进展缓慢。

目前，欧盟正在制定一项规模超过4,000亿欧元的竞争力基金，旨在增强产业韧性、技术实力与创新能力。