据报道，随着AI芯片需求的持续增长，全球晶圆代工两大巨头台积电与三星电子在先进制程领域的竞争愈发激烈。双方围绕1纳米、2纳米制程展开的战略布局，展现出截然不同的发展节奏。
据台积电近期发布的发展蓝图显示，公司计划在2027年实现1纳米等级制程的量产，首发为A16（即1.6纳米）制程，随后在2028年推出A14制程，并于2029年进一步升级至A13和A12制程。其中，A13制程相较于A14能够缩减6%的芯片面积，同时通过设计技术协同优化（DTCO）提升能源效率与性能表现。而A12制程作为A14的强化版，将专为AI与高效能运算（HPC）领域设计，并导入背面供电网络技术（BSPDN）“超级电轨”，将供电区域移至晶圆背面，进一步强化技术优势。
相比之下，三星电子的策略显得更为保守。据三星在2025年“SAFE论坛”上透露，其1.4纳米（SF1.4）制程的量产目标已从原定的2027年推迟至2029年。目前，三星正集中资源优化2纳米制程的良率与性能，计划在2026年5月的美国SAFE论坛上发布以2纳米制程为核心的战略规划。业界分析认为，三星希望通过夯实2纳米技术基础，逐步迈向1纳米制程，避免因过快推进而影响产品稳定性与盈利能力。
两大巨头的战略差异，反映了对先进制程发展节奏的不同判断。台积电凭借稳定的良率与庞大的客户资源，选择加速冲刺1纳米制程，以巩固其在晶圆代工领域的领先地位。而三星在经历3纳米制程的良率挑战后，则采取更为稳健的策略，优先确保2纳米制程的成熟度，再逐步向更先进制程迈进。
