据Amkor近日召开的财报会议透露，其第一季度营收达16.8亿美元，同比增长27.5%，表现远超预期。这一强劲开局为2026年全年运营增长奠定了坚实基础。Amkor首席执行官Kevin Engel表示，AI和高效能运算（HPC）芯片需求旺盛，推动HDFO、覆晶封装（Flip-Chip）等先进封装订单持续增长。
Amkor推出的HDFO封装平台已成功应用于AI数据中心CPU，并将在第二季度进入量产。预计到2026年，相关营收将实现倍数增长。同时，四大终端市场需求回暖，先进封装技术对营收的贡献逐步扩大，成为业绩增长的重要驱动力。
然而，供应链问题仍带来一定挑战。Kevin Engel指出，先进制程、高端IC载板和存储器供应紧张，导致部分客户在上游材料方面面临交期延长的问题，进而影响后段封测生产节奏。对此，Amkor优先安排物料供应稳定的订单，以维持产能利用率并减轻影响。
中东局势虽未直接扰乱供应链节奏，但已推升上游原材料成本压力。Amkor正与客户协商，将成本转嫁至封测报价上，短期内对毛利率影响有限。
从产品应用分布来看，通信设备仍是Amkor最大营收来源。苹果与Android高端机型的持续备货，推动该领域营收同比增长42%。预计第二季度将实现中高个位数的环比增长，未来增长动力主要来自苹果。
车用及工控市场表现同样亮眼，营收同比增长28%。ADAS和信息娱乐系统等应用带动高端领域营收创新高，预计第二季度将实现中个位数的环比增长。
尽管AI数据中心相关营收在多家客户需求推动下创下新高，但PC/NB市场需求疲软，部分抵消了增长动能。运算市场营收同比增长19%，略低于预期，预计第二季度将实现中个位数的环比增长。
展望未来，Amkor预计第二季度净营收将在17.5亿至18.5亿美元之间，毛利率有望提升至14.5%~15.5%。税后利润预计达1.05亿至1.3亿美元，每股收益中位数为0.47美元。
Kevin Engel表示，未来几年将是产业价值高速增长的关键期，Amkor计划在2026年投入25亿至30亿美元资本支出，用于扩充美国亚利桑那州、中国台湾地区及韩国等地的产能，进一步巩固其市场地位。
