存储器封测厂力成2026年第一季度表现强劲，税后净利润达新台币18.44亿元，创同期次高纪录。据公司透露，全年资本支出将从原计划的400亿元上调至500亿元，同时预计第二季度逻辑与存储器产品价格将全面上涨，推动营收逐季攀升，全年营收增长率有望达到高个位数至双位数百分比。
力成董事长蔡笃恭指出，人工智能（AI）正推动存储器市场进入新一轮复苏周期。为在技术竞争中占据优势，公司正全力推进扇出型面板级封装（FOPLP）与共同封装光学（CPO）技术。FOPLP技术开发进展顺利，生产良率已稳定在95%，预计2026年下半年进入客户验证阶段，并于2027年上半年实现量产，成为未来几年的核心增长动力。
在CPO领域，力成专注于先进封装技术，而非电路设计。其光学引擎通过光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC）结合硅通孔（TSV）与凸块（Bumping）技术实现整合。目前，该技术已通过客户工程验证，良率与信号传输表现符合预期，预计将在1至2个月内进入产品验证阶段，并于年底前实现量产。据公司消息，CPO技术可大幅缩短电信号传输距离，降低AI服务器运算功耗，同时与液冷服务器趋势相辅相成，对高端AI算力中心至关重要。
此外，力成已决定开发高带宽存储器（HBM）与DDR5产品，以满足客户需求。资本支出方面，集团旗下的晶万亿成与超丰同步扩产，并购入友达厂房，确保资金充裕。
经营策略上，力成CEO谢永达表示，公司将集中资源于高毛利的先进封测与逻辑芯片业务，同时建议客户将电源模块业务转移至EMS代工厂。针对地缘政治影响，蔡笃恭强调，投资中国台湾地区仍为首要任务，除非有特定客户的强力承诺，否则暂无在美大规模投资计划。
2026年第一季度，力成营收为213.14亿元，同比增长37.6%；毛利率提升至19.4%，营益率达13%；每股税后盈利2.5元。封装业务占营收比重67%，SiP/模块占11%，测试占22%。逻辑芯片、SiP/模块、NAND与DRAM分别占43%、11%、26%与20%。
受益于存储器价格上涨，力成旗下超丰第一季度营收实现双位数增长，Tera Power与TeraProbe持续投入资本支出，整体封装产能利用率达90%，测试产能利用率为85%。展望第二季度，DRAM与NAND需求预计持续增长，高端封装需求强劲，将对营收与毛利率带来积极影响。
力成对2026年持乐观态度，预计全年营收将实现双位数增长，毛利率目标稳步迈向20%。此外，原总经理吕肇祥已卸任退休，未来1至2年内将由CEO谢永达领导公司运营。
