据相关业者透露，随着AI技术的快速发展，芯片所需的运算能力日益复杂，功耗与发热问题也愈加突出。为应对这一挑战，各大IC设计厂商正加速推进2纳米制程的研发与量产计划。尽管2纳米制程成本高昂，但为了满足市场需求并抢占技术高地，厂商们仍选择积极布局。
目前，除了智能手机SoC和云端AI高速运算芯片外，PC处理器、网通芯片以及车用芯片等产品线也在加快向2纳米制程迈进。业内人士指出，2纳米制程的量产表现优于3纳米初期，这进一步推动了业界向2纳米转移的步伐。此外，由于3纳米产能已被云端AI芯片大量占用，厂商为确保供货稳定，也开始将更多产品转向2纳米制程。
据业内人士消息，预计到2026年，旗舰手机SoC将全面采用2纳米制程；而从2027年起，多数云端AI芯片和特用芯片（ASIC）也将逐步转向2纳米。联发科等厂商已预告将推出2纳米制程的旗舰车用平台，而PC处理器与数据中心交换器相关芯片的2纳米产品开发也已提上日程。
在先进制程产能日益紧张的背景下，IC设计厂商不得不以“再贵也得先升级”的心态加快布局。这不仅是为了提升产品竞争力，更是为了在技术与产能上占据有利位置。
