据《工商时报》报道，在近期举办的台积电北美技术论坛上，台积电资深副总暨副共同营运长侯永清透露，为应对人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求的快速增长，台积电正以“二倍速”扩展先进制程产能。预计到2026年，将有五座2nm晶圆厂进入量产爬坡阶段，创下公司成立以来最激进的扩产纪录。
台积电自去年起便开始大规模扩产。侯永清指出，2nm制程在2025年四季度已正式迈入量产，其良率学习曲线优于3nm世代，即便采用了更复杂的纳米片（Nanosheet）架构，仍能快速提升制造稳定性，展现了台积电在先进制程上的技术优势。此外，下一代A16制程（结合背面供电技术）也在持续推进，以满足AI与车用市场对高效能与低功耗的需求。
据《经济日报》援引供应链消息人士报道，台积电位于中国台湾的3nm晶圆厂原计划到2026年底月产能达到15万片晶圆，但现在预计这一数字将增至18万片，同比增长超过40%，比最初预估高出约20%。其中，位于中国台湾南部科学园区的一座新的3nm晶圆厂预计将提前于2027年上半年投入量产（原计划是2028年量产）。与此同时，位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂已竣工，计划于2027年下半年开始3nm晶圆量产；位于日本熊本的第二座晶圆厂也已转为3nm工艺，预计将于2028年投入量产。
侯永清还透露，2025年至2026年间，台积电每年平均推动9座新建厂或产能转换计划，扩张速度较过去倍增，形成“2倍速扩厂”态势。其中，包括美国亚利桑那州晶圆一厂、日本熊本晶圆一厂及德国德勒斯登等地同步扩产，强化地缘供应链韧性。
在需求强劲的先进制程产能支撑下，AI芯片出货动能强劲。侯永清表示，2022年至2026年间，用于AI加速器的晶圆出货量已大幅成长11倍，其中大尺寸晶粒需求亦同步提升6倍，反映AI运算架构朝向高整合与高效能发展。
先进封装方面，台积电亦同步加码。CoWoS与SoIC等3D封装技术持续升级，并大幅缩短量产导入时间，其中SoIC导入时程缩短达75%，强化客户产品上市速度。整体先进封装产能自2022年至2027年将大幅成长约80%，显示封装已从后段制程跃升为AI芯片竞争关键。
随着2nm进入量产并启动五厂同步爬坡，搭配全球2倍速扩产先进制程与先进封装扩张，台积电正全面强化其在AI芯片供应链中的关键地位。
