据《经济日报》援引供应链消息人士透露，台积电位于中国台湾的3nm晶圆厂原计划到2026年底月产能达到15万片晶圆，但目前预计这一数字将增至18万片，较最初目标高出约20%。
报道指出，台积电正在积极扩大3nm制程的产能。预计到2025年底，其月产能将达到12万至13万片晶圆，而到2026年底将进一步提升至18万片，同比增长超过40%。财报电话会议上，台积电表示，为满足人工智能应用领域的强劲需求，公司正在增加资本投入，以进一步提升3nm工艺的产能。
与此同时，位于中国台湾南部科学园区的一座新3nm晶圆厂预计将于2027年上半年投入量产。此外，位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂已竣工，计划于2027年下半年开始3nm晶圆量产。据TweakTown报道，3nm工艺的需求主要来自人工智能硬件，包括NVIDIA和AMD的GPU，以及CPU和汽车芯片等领域。尽管产能目标逐步达成，但现有产能仍无法完全满足市场需求。
在2nm工艺方面，台积电计划于2025年底开始量产，预计到2026年底月产能将接近10万片晶圆。《经济日报》指出，台积电此前表示，其2nm工艺将于2025年第四季度进入量产阶段，且良率表现强劲。
随着智能手机、高性能计算和人工智能应用需求的持续增长，台积电正在新竹和高雄的多个晶圆厂推进2nm工艺的生产。根据其技术路线图，台积电还计划推出N2P和A16工艺，预计2nm工艺系列将成为长期需求的重要驱动力。
报道还提到，到2025年底，2nm工艺的月晶圆投入量预计为3万至4万片。如果预测准确，到2026年底，产能可能达到近10万片晶圆，相当于一年内增长约1.4倍至2.1倍。此外，位于日本熊本的第二座晶圆厂也将采用3nm工艺，预计于2028年投入量产。
