功率半导体设计厂商大中近日表示，2026年第一季度服务器散热需求显著增长，服务器马达风扇业务占比已提升至36%。
大中在4月27日召开的2026年第一季度法说会上透露，当季营收达新台币9.47亿元，同比增长3.95%；毛利率为26.78%，营业利润率为15.88%，税后净利约1.37亿元，每股盈余（EPS）为3.67元。从产品营收占比来看，PC业务占41.28%，服务器马达风扇占36.37%，电池管理（BMS）占5.74%，电源供应器（SMPS）占3.58%，网通占2.45%。其中，低中高压MOS产品占比分别为低压75%、中压24%、高压1%。
大中副总经理吴显威表示，服务器MOS应用涵盖散热风扇、储能、BBU和Hot Swap等领域。第一季度服务器散热需求强劲，未出现提前备货导致后续衰退的迹象。公司对第二季度的运营持乐观态度，并计划在2026年实现全年营收双位数增长。
针对近期存储器缺货对PC业务的影响，吴显威指出，PC在公司营收中的占比已从2023年的63.63%下降至2026年第一季度的41.28%。尽管存储器缺货的不确定性笼罩市场，但客户推出新机种的计划有望在下半年拉动主要客户的采购力度，从而支撑营收。
此外，自2025年底至2026年第一季度，原物料、晶圆代工、封装及包材等成本均面临上涨压力。吴显威表示，预计6、7月成品价格将反映成本上涨，公司将与下游客户协调，确保供货稳定并合理分摊成本。目前产品交期维持在6至8周。
在产能方面，吴显威提到，8英寸晶圆产能紧张，公司正与代工厂协商争取更多资源。为缓解产能瓶颈，公司计划在2026年将12英寸晶圆的生产比重提升至约20%，但制程仍需验证时间。
封测端方面，吴显威表示，中国台湾地区几乎没有厂商专注于MOS封装，因此公司在中国台湾地区以外地区与供应商共同投资，并持续扩充封装产能。目前机台已满负荷运转，可能还需增加30%的产能才能满足订单需求。
