长江存储与武汉新芯三期扩产计划曝光

据路透社援引消息人士透露，长江存储仍计划加速扩产，目标在未来几年内增设两座新厂。目前，长江存储已拥有两座晶圆厂，月产能合计达20万片晶圆。据规划，三座新厂全面投产后，每座月产能可达10万片晶圆，总产能将翻倍以上。

其中，位于武汉的第三座晶圆厂预计于2026年底开始运营，并在2027年前实现5万片月产能。目前，该厂建筑已完工，正进行设备安装，且超过50%的设备来自国内供应商，包括用于芯片层垂直堆叠的关键机台。

与此同时，武汉新芯也在积极推进三期扩产计划。根据其IPO数据，武汉新芯拟募集资金总额为人民币48亿元，主要用于12英寸制造生产线三期及研发配套建设。其中，制造项目三期总投资高达人民币280亿元，计划建设一条月产能为5万片的12英寸特色制程晶圆生产线，重点聚焦NOR Flash、MCU及先进封装领域。研发项目则计划投入5亿元，专注于技术研发及应用，不涉及产能扩充。

武汉近期公布了2026年重大项目建设计划，全年将推动355个市级重大项目，总投资额超过人民币2600亿元。在半导体领域，武汉政府明确提出加速长江存储和武汉新芯三期建设，目标打造世界级的存算一体产业基地，并强化以存储技术为核心的千亿级存储器产业创新聚落。

此外，武汉还积极布局未来新兴产业，涵盖具身智能、6G通信、量子科技、脑机接口、氢能及核聚变能等前瞻技术领域。

随着长江存储和武汉新芯扩产计划的逐步落地，武汉有望在未来几年内在半导体版图中占据更加核心的地位，同时带动上下游设备、材料及封测产业链的协同发展。