边缘晶粒成新商机：英特尔如何变废为宝？

在半导体制造中，晶圆边缘的晶粒因制程精度和切割工艺的影响，品质通常较低，缺陷较多，这类芯片被称为边缘晶粒。这些晶粒常因尺寸不完整或性能较差，被归为低端产品甚至直接报废。

据媒体报道，近期英特尔在2026年第一季度财报中透露，公司通过降级分选技术，将部分仍可用的边缘晶粒出售给特定客户。这些原本可能被视为废料的芯片，如今成为市场中的“香饽饽”，反映出当前产业对CPU需求的旺盛。

为减少边缘晶粒的损耗，业界通常采取提高制程精度、优化切割技术，甚至采用更大尺寸晶圆等方法，以降低边缘损耗占比。尽管如此，边缘晶粒的利用仍是行业难题。

业内人士指出，只要核心逻辑电路运作正常，即使晶粒存在物理瑕疵，也能通过设计优化重新激活。