据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，台积电与三星在1纳米制程节点上正走向不同发展路径。台积电计划在2027年前后迈入1.x纳米制程时代，并持续推出多个衍生节点，而三星则选择延后1.4纳米制程量产时间至2029年，集中资源优化2纳米制程的良率与稳定性。
台积电近期在2026年第1季法说会与北美技术论坛上揭示了最新制程蓝图，其中「A16」（约1.6纳米）被视为跨入埃（Angstrom）时代的重要节点，后续将延伸至A14等更先进制程。此外，台积电还规划在后续节点导入背面供电（BSPDN）的超级电轨（Super Power Rail；SPR）技术，以降低电阻损耗，提升整体效能，特别是针对AI与高效运算（HPC）应用。
相较之下，三星的策略更加务实。尽管三星在2022年率先量产采用环绕式闸极（GAA）架构的3纳米制程，但其最新蓝图显示，原定2027年量产的1.4纳米（SF1.4）制程已延后至2029年。这一调整被业界解读为三星避免过度追求节点领先，转而提升既有制程的成熟度与量产效率。
三星将于2026年5月底举行的SAFE论坛上进一步公布以2纳米为核心的晶圆代工战略。随着客户需求逐步明朗，三星全力提升2纳米制程的良率与稳定性，期望通过更具商业化优势的量产能力，强化市场竞争力。
随着制程微缩难度与成本的急剧上升，先进制程竞赛已进入新阶段。过去，半导体竞争的核心在于谁能先进入更先进节点，但如今，良率、稳定性与客户导入速度等因素正成为决胜关键。台积电选择持续推进制程极限，而三星则转向强化量产能力，试图通过更成熟的制程与成本控制，提高客户采用意愿。
AI芯片需求的爆发，使得市场对晶圆代工的要求从“能不能做出来”转变为“能不能稳定、大量且具成本效率地供应”。这也意味着未来先进制程竞争的关键将不再只是技术指标，而是整体制造能力与供应链整合实力。
整体而言，台积电与三星分别代表两种不同的战略路线，前者强调技术领先与节点推进，后者聚焦量产与商业化能力。最终胜负将取决于AI时代客户对效能、成本与供应稳定性的综合需求。
